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十一科技集成電路總承包項目取得新突破

發(fā)布時間:2018-5-24

       5月21日訊,中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地開工奠基儀式隆重舉行。太極實業(yè)董事長、十一科技董事長趙振元作為承建單位嘉賓出席儀式并揮鏟培土奠基。
       本項目是中芯國際公司面向微機電和功率器件集成電路領(lǐng)域、專注晶圓和模組代工、打造綜合性特色工藝基地的又一重大項目。十一科技由總包公司與上海分院通力協(xié)作,憑借扎實的能力,成功中標項目EPC總承包,進一步彰顯公司在重大工程總承包領(lǐng)域的領(lǐng)軍者地位,持續(xù)提升十一科技在集成電路領(lǐng)域的知名度和影響力。

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